HONOR 荣耀 Magic V2 5G折叠屏手机 第二代骁龙8

外观方面，提供了绒黑色、绒紫色、云霞金、雅黑色四款配色，新机的机身采用了环绕式八曲设计，后壳绒砂玻璃工艺，搭载91%金属结构铰链，升级自研盾构强度的钢材，首次采用航天的钛合金3D打印工艺，支持 40万次折叠。机身薄至9.90mm，重量仅为231g。屏幕方面，内屏尺寸7.9英寸，外屏为6.45英寸，分辨率为2156*2344，内外屏均支持真 10.7 亿色，DCI-P3 广色域，120Hz LTPO，同时支持3840Hz高频PWM调光。

性能方面，搭载骁龙8领先版处理器，采用台积电4nm工艺，1+4+3架构。存储方面，提供16G+256G、16G+512G、16G+1T可选。散热方面，新机采用荣耀蝉翼液冷散热，用翅脉结构仿生探索场协同加速效应，高效解决散热难题。

影像方面，搭载了全焦段计算摄影，包括 5000 万像素广角摄像头、2000 万像素长焦摄像头和 5000 万像素超广角摄像头。支持鹰眼全天候快速抓拍能力。两颗前置镜头均为 1600 万像素广角摄像头。

其他方面，内置5000mAh青海湖双电池，还通过低压电荷聚能技术，通过重新设计系统的供电链路和电池智能管理算法，使得手机能够在低电压下稳定可靠运行，在低电压下相比石墨体系电池，可多放出240%以上的电量，并标配了66W快充适配器，采用荣耀SuperCharge快充协议。搭载C1自研芯片，保证了手机在弱信号场景下高素质的通信体验。支持荣耀自研 OS Turbo X 和 GPU Turbo X 两项系统优化技术，支持独立安全存储芯片 + 双 TEE 安全系统。搭载MagicOS 7.2 系统，带来了智慧隐私通话、平行空间、荣耀文档、荣耀笔记等功能的支持。交互方面，荣耀 Magic V2 带来了悬停支持，适配更多样化的使用体验。